Szanowni Państwo!

Z przyjemnością zapraszamy Państwa do udziału

w II Branżowym Seminarium Obróbki Plastycznej,

które odbędzie się dnia 18 lutego 2008 r. w godzinach 11.00 - 15.00 w Centrum Kongresowym Instytutu Ochrony Roślin w Poznaniu ul. W. Węgorka 20 a (wejście i wjazd od ul. Grunwaldzkiej)

Cele Seminarium:

• podsumowanie realizacji projektu
• prezentacja programu rozwoju Sieci po zakończeniu realizacji projektu
• prezentacja innowacji w zakresie technologii, maszyn, mechanizacji i automatyzacji w obróbce plastycznej
• prezentacja zagadnień związanych z technologiami narzędziowymi (materiały, eksploatacja, regeneracja)
• prezentacja aktualnych możliwości uzyskania wsparcia dla przedsiębiorców ze środków unijnych

Udział w Seminarium przedstawiciela przedsiębiorstwa należącego do Sieci jest bezpłatny.

Do pobrania:
KARTA ZGŁOSZENIA UDZIAŁU
PROGRAM SEMINARIUM

Kartę zgłoszenia prosimy wypełnić i odesłać do dnia 4 lutego 2008 r.

W II Branżowym Seminarium Obróbki Plastycznej dnia 18 lutego 2008 r. w Poznaniu wzięło udział 61 uczestników, w tym 48 przedstawicieli 47 przedsiębiorstw należących do Sieci, 10 przedstawicieli Instytutu Obróbki Plastycznej, 2 Politechniki Poznańskiej oraz 1 prelegent zewnętrzny.

Uczestnicy wysoko ocenili poziom merytoryczny i organizacyjny Seminarium. Największym zainteresowaniem cieszyła się problematyka dotycząca innowacji technologicznych w obróbce blach oraz zagadnienia związane z eksploatacją i modernizacją maszyn, przyrządów i narzędzi do obróbki plastycznej.
Zapraszamy do obejrzenia kilku zdjęć.